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【サプライヤー情報：セイコーインスツル㈱殿】　実装性に優れたアウターリード付き超小型パッケージ 車載用シリアルEEPROMを発売

【セイコーインスツル株式会社ニュースリリース】　　　　　　　　　　　　　　　2016年8月3日

セイコーインスツル株式会社の関連会社で、半導体の製造・販売を行うエスアイアイ・セミコンダクタ株式会は、実装性に優れた超小型パッケージHSNT-8(2030)を採用した車載用シリアルEEPROM（※）の新製品「S-93CxxCD0Hシリーズ(105℃品)」、「S-93AxxBD0Aシリーズ(125℃品)」の2シリーズを発売します。車載カメラ、キーレスエントリーなど省スペースが求められるアプリケーションに最適で、先進運転支援システム（ADAS）の設計の高度化にも貢献します。

　現在、自動車には、車載電装機器の増大により、多くのシリアルEEPROMが使われており、車内の限られたスペースに、各種機器を格納するため、超小型パッケージのニーズが高まっています。しかし、一般的に用いられるノンリードタイプの小型パッケージでは、リードが外に出ているタイプ（アウターリードタイプ）と比べて、実装強度や自動外観検査などで課題がありました。本ICは、超小型パッケージを採用しながら、リードが外に出たアウターリードタイプのため、実装が容易で、実装強度が高く、実装後の自動外観検査が可能になります。さらに、一般的に用いられるノンリードタイプの超小型パッケージ8ピンDFNとランドパターンを同一にすることが可能です。

　また、本ICの書き込み速度は4ms(max.)と業界トップクラスの高速で、さらに「S-93CxxCD0Hシリーズ(105℃品)」においては、低電圧動作1.6V(min.) が可能です。そのため、先進運転支援システム（ADAS）の設計の高度化に対応できます。

詳細は、セイコーインスツル株式会社ホームページへ
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