お知らせ

【サプライヤー情報：京セラコネクタプロダクツ㈱殿】スマートフォンやウェアラブル機器などの 小型モバイル機器用として、 0.35mmの狭ピッチ基板対基板コネクタ 「5861シリーズ」をリリース致しました。

【京セラコネクタプロダクツ株式会社ニュースリリース　7月4日】

京セラコネクタプロダクツ株式会社殿は、スマートフォンやウェアラブル機器などに搭載される
0.35mm ピッチの基板対基板用コネクタ「5861 シリーズ」を開発しました。
本年7 月4 日より販売を開始しました。

多機能化が進むスマートフォン、ウェアラブル機器、タブレットPC、デジタルオ
ーディオプレイヤー等の電子機器では、搭載部品点数が増加傾向にあり、限られた基
板スペースを有効的に使うため小型化・薄型化・高密度実装化が求められています。
搭載部品は薄く小さくなり、さらなる省スペース化を実現する反面、強度の低下が課
題となっています。
今回京セラコネクタプロダクツが開発した「5861 シリーズ」は、0.35mm ピッチ
の狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.6mm、奥行き寸法
1.95mm の省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆
うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防
ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金
具は、定格電流5A/金具で大電流通電が可能です。
京セラコネクタプロダクツは、狭ピッチ基板対基板コネクタのラインアップに本製
品を加え、ピッチ、極数、嵌合高さ、奥行きなどお客様の幅広いニーズに応える製品
を取りそろえました。今後さらに求められる電子機器の小型・薄型・高密度実装化に
貢献して参ります。

詳細は、京セラコネクタプロダクツ株式会社殿ホームページへ
　　　　　http://www.kyocera-connector.com/jp/news/products/2016/07/04/10102/
　　　
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