お知らせ
【2026年4月8日（水）～4月10日（金）開催】組込み・エッジ・IoT開発EXPO（Japan IT Week【春】）共同出展のお知らせ
2026年3月10日
当社は、2026年4月8日 (水) ~ 4月10日 (金)に東京ビッグサイトにて開催される組込み・エッジ・ IoT 開発 EXPO (Japan IT Week【春】)にSiMa Technologies, Inc.と共同出展いたします。
SiMa.aiはPhysical AIのリーダーであり、クラス最高の性能、電力効率、使いやすいソフトウェア中心の専用プラットフォームを提供しています。
SiMa.aiブースでは、ロボティクス、自動車、産業、航空宇宙・防衛、スマートビジョン等、各分野において、Physical AIがどのように活用されているか、様々なデモを通して、ユースケースをご体験下さい。
【出展予定】
- OCR (Optical Character Recognition): CNNモデルを実装した高速外観検査
- Intelligent Video Systems: 16チャンネルのストリームデータへCNNモデルを実装した映像解析
- 会話型生成AI: 大規模モデル実装
- ロボットアーム制御: 大規模AIモデル(GR00T)を実装したリアルタイム精密制御
- Cerence.ai社連携: 大規模AIモデルを実装した車室内対話
- RAG（検索拡張生成）搭載の会話型生成AI
【開催概要】
| イベント名 | 組込み・エッジ・ IoT 開発 EXPO (Japan IT Week【春】内) |
| 会期 | 2026 年4月6日（水）～4月10日（金）10:00～17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト 西展示棟 (TOKYO BIG SIGHT West Exhibition Hall) |
| 小間番号 | W21-36 |
| アクセス | https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/access.html ※詳しくは公式サイトをご確認ください。 |
| 公式サイト | https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp.html |
【お問い合わせ先】
第三ソリューション技術部
ml_sima.ai@st.shinko-sj.co.jp
