notice

[April 8th (Wed) - April 10th (Fri) 2026] Announcement of joint exhibit at Embedded, Edge and IoT Development EXPO (Japan IT Week [Spring])

当社は、2026年4月8日 (水) ~ 4月10日 (金)に東京ビッグサイトにて開催される組込み・エッジ・ IoT 開発 EXPO (Japan IT Week【春】)にSiMa Technologies, Inc.と共同出展いたします。

Sima Technologies,Inc.（出展社詳細）

SiMa.aiはPhysical AIのリーダーであり、クラス最高の性能、電力効率、使いやすいソフトウェア中心の専用プラットフォームを提供しています。
SiMa.aiブースでは、ロボティクス、自動車、産業、航空宇宙・防衛、スマートビジョン等、各分野において、Physical AIがどのように活用されているか、様々なデモを通して、ユースケースをご体験下さい。

【出展予定】

1. OCR (Optical Character Recognition): CNNモデルを実装した高速外観検査
2. Intelligent Video Systems: 16チャンネルのストリームデータへCNNモデルを実装した映像解析
3. 会話型生成AI: 大規模モデル実装
4. ロボットアーム制御: 大規模AIモデル(GR00T)を実装したリアルタイム精密制御
5. Cerence.ai社連携: 大規模AIモデルを実装した車室内対話
6. RAG（検索拡張生成）搭載の会話型生成AI

[Event Overview]

イベント名	組込み・エッジ・ IoT 開発 EXPO (Japan IT Week【春】内)
会期	2026 年4月6日（水）～4月10日（金）10:00～17:00
会場	東京ビッグサイト 西展示棟 (TOKYO BIG SIGHT  West Exhibition Hall)
小間番号	W21-36
アクセス	https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/access.html ※詳しくは公式サイトをご確認ください。
Official website	https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp.html

【お問い合わせ先】
Solution Technology Department 3
ml_sima.ai@st.shinko-sj.co.jp